最近几天，AMD 锐龙7000系CPU的实际评测解禁了！然而小熊只能默默地将手里的12400超到了5GHz，却发现它的性能基本了上和7600X差不多！
这套主机方案除了采用非K i5 CPU和可超外频的B660主板搭配外，还采用海景房风格的机箱，内部情况一览无余！
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此外，这套主机大部分硬件都是白色的，风格上更加俏丽，即使不开机，没有RGB加成也非常地耐看。
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机箱两面都是玻璃，开机后，所有硬件，以及它们的ARGB效果都不会被阻挡！
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主机内放个手办更加彰显个性！
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该主机采用的硬件如下：
CPU：intel 5 12400
主板：微星(MSI)MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4
内存：宇瞻（Apacer） NOX暗黑女神DDR4 8G*2套装 白色
SSD: 威刚（ADATA） XPG 翼龙 S70 BLADE 1TB PCIe4.0
显卡：影驰（Galaxy）GeForce RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro
散热：爱国者（aigo） 冰魄SP360白色一体水冷
电源：爱国者（aigo）额定750W ES750白色 全模组机箱电脑电源
机箱：爱国者（aigo）月光宝盒 镜 白色 游戏电脑主机
风扇：利民（Thermalright）TL-C12RW-S X3
硬件选择与介绍
主板
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微星B660迫击炮的升级版：B660迫击炮MAX 版，有两点升级：支持PCIe5.0协议、支持CPU超外频（主板上加了一颗时钟发生器)。外观方面MAX版和标准板没啥区别，把两张主板放到一块也很难区别。内部供电同样没变，还是12+1+1相，搭配60A的DrMOS，CPU供电接口为8+8pin
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一体式IO挡板，各种接口包括：USB接口部分：4个黑色的是USB 2.0、3个红色的USB 3.2 Gen 2 、1个Type-C接口是USB 3.2 Gen 2X2 Type-C；音频接口有5个3.5mm口，1光纤接口；视频接口为1个HDMI2.1+1个DP1.4；网络方面：1个2.5G-RJ45网络接口，还有两个WIFI天线的螺丝孔位。
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MAX版现在只有DDR4的版本，4条内存插槽，最大支持容量128GB，最高支持4800Hz的内存频率。单边锁定的结构；一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）和一个USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）扩展口；6个SATA接口，由于B660芯片组至提供了4个原生接口，有2个是第三方芯片提供的。
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主板背面看不到第一条PCIE的穿板焊点，因为PCIE 5.0和DDR5基本都使用了SMT技术，在PCB背面是看不到穿板焊点的。
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两条PCI-E ×16插槽，第一条带有金属加固，支持了PCI-E 5.0，第二条×16插槽由芯片组提供，能提供PCI-E 3.0×4的形式运作，另外还有条PCI-E 3.0×1插槽。
M.2接口有2个，都有自带的散热片（冰霜铠甲）。全部支持PCIe Gen4，第一条直连CPU，不支持SATA协议的SSD，当第二接口使SATA SSD时，SATA8 将无效。
SSD
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S70 Blade是一款支持PCIE4.0的固态硬盘，也符合索尼PS5D的规范，入手为1TB容量，提供了5年保固。打开包装发现SSD本体和自带纤薄型的散热片是分装的，可以自行决定安不安装散热片。
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XPG S70 Blade 1TB为M.2 2280板型规模，PCB正面上布置有一颗硕大的主控、一颗海力士DRAM内存颗粒以及两颗威刚原厂封装96层BiCS FLASH 3D闪存颗粒。
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主控为InnoGrit英韧科技的IG5236CAA主，采用12nm FinFET CMOS工艺，它支持8通道设计，能够支持16TB超大容量扩展，支持MLC、TLC以及QLC等闪存颗粒，支持PCIe 4.0 x4和NVMe，峰值功耗根据官网标称为3W。
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SSD的背面为产品的铭牌贴纸，有型号参数等信息。
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揭开贴纸可以看到背面还有一颗DRAM内存颗粒（2颗共512MB）以及两颗闪存颗粒，即S70B采用了双面闪存颗粒的布局。
内存
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NOX暗黑女神白色版本为白色铝合金材质的马甲，表面手感有微磨砂感。
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顶部的导光条部两端向外有扩展，增大了灯效面积，点亮后非常漂亮。
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导光条顶部有Apacer的标识，侧面有有NOX的标识，支持4大主板厂家的ARGB灯效软件控制。
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由于顶部两端向外有扩展，如果搭配一些紧凑型机箱要格外注意兼容性的问题，尤其是和冷排。
CPU
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CPU为12400，另外据说这代CPU容易弯，为了安全起见，又加上超频三的12代弯曲矫正型底座。
显卡
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白色的显卡首先想到就是名人堂系列，最终选择了RTX 3070 Ti 名人堂HOF Pro，附件有2根30cm的特氟龙镀银8Pin显卡供电延长线，一个组合式的金属显卡支架，以及一根5V3Pin的灯效同步线。
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显卡尺寸为303X133X64mm，作为顶级显卡，其长度的兼容性还是不错的。风扇面是纯白色的显卡风扇罩，中间风扇的四周有蓝色的装饰点缀，并有很多天使羽翼的元素，影驰将其命名为“大天使散热器”还是很贴切的。
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风扇部分，为3把90mm，11片的风扇，扇叶有多段弧度弯折，扇叶中间有影驰的HOF的LOGO贴纸。另外中间风扇的扇叶为半透明设计，因为这颗风扇具有ARGB灯效，而两边的风扇的扇叶为是纯白色的，无灯效。
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显卡侧面右边有两个8Pin的辅助供电，中间的Hall Of Fame与名人堂LOGO也具有ARGB光效，另外左侧的金属背板的弯折下来，上面有RTX的字样。
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虽然这张卡不算很长，但蛮宽的，并且厚度也有三槽。显卡前端可以看到4根Φ6mm镀镍复合热管，但其实在核心的鳍片部分上还有2根热管成U型，没有贯穿到前面，这样一共有6根热管。在内部10层名人堂白色定制PCB板也是标配的，供电也是让人放心的10+2相供电。
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全金属背板的工艺比较特别，为两种，左边为金属拉丝，右边为阳极氧化，前端还有一些镂空设计，便于吹透散热鳍片，提高散热效果。此外对应核心的背面还有4颗裸露的聚合物电容。
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视频接口部分，3个DP1.4a + 1个HDMI 2.1接口，也是主流标配。
散热器
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散热器当然也得选白的了，最后选择了爱国者最新的冰魄SP360白色一体水冷，兼容性上非常全面了，支持intel 115X/12XX/1700/20XX和AMD 3/4/5/TR4。
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这款水冷的一个特色是采用了联排风扇，即将三把风扇融合成一把，极大的降低了走线压力。性能方面：转速600-1800RPM；风量55.74CFM，噪音45.5dBA。
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联排风扇侧面还有铝合金的包边，表面有拉丝处理，从侧面看的效果非常完美，但前后两端有比较明显的结合部，好在装入机箱后这两个位置也不容易看到。风扇支持PWM，所以供电线材为4pin，ARGB线材为一公一母设计，方便串联其它设备。
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水冷采用纯白配色，水冷头、水管（长度400mm）、冷排、鳍片全部都是白色的，非常统一。
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水冷头尺寸为68X68X53mm，顶部为镜面效果，并有ARGB灯效；底部为铜底，表面经过打磨；内部水泵采用陶瓷轴承,转速为2800RPM，官方宣传有350W的解热能力，供电线材为3pin，ARGB线材也是一公一母设计。
电源
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爱国者的电竞ES系列750W金牌全模组电源，也是白色的，可以看到在白化方面还是非常用心，除了电源本体和模组线材是白色的外，电源线，轧带和螺丝也都是白色的。
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该电源采用了成熟的主动式PFC+LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC架构，通过80Plus金牌认证，单路+12V设计，+12V的输出最大750W，即达到了额定功率。
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电源尺寸为140X150X86mm，14cm长度对机箱的兼容性更好。风扇面采用了散热格栅设计，内部搭配了一个12cm的静音液压轴承风扇。
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模组线接口部分，也都是白色的，左侧有详细的接口提示。CPU和PCle接口一共有5个，可以混插，当然这并不是一款支持ATX3.0标准的电源，所以没有12VHPWR接口。
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电源出风面，电源接口和开关都是白色的，细节做的很全面。
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电源侧面有贴纸，有爱国者的LOGO有ES750的电源型号标识。
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线材方面为扁线设计，2根4+4PINCPU供电线、2根PCIe供电线（4个6+2PIN的接口），满足中高端主机接口的需要，不过白色线材上有电线型号参数有点不太美观。
机箱
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月光宝盒 镜是爱国者推出的新品，除了白色款，还有黑色可以选择，整体尺寸为473X248X456mm，长和高都不算大，就是会比较宽，显得有点胖，是 “海景房”的设计风格。
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镜机箱的左侧为钢化玻璃，前面也是块钢化玻璃(也选择散热铁网版);背部则采用了常规的金属盖板设计，左右两侧均有大面积的细网冲孔设计，分别对应机箱侧面的风扇架以及硬盘架部分;箱底部为全开孔结构，并配有一块颗抽拉式防尘网，方便清洗。
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IO接口在顶部，有有2个USB 3.0 Type-A、1个Type-C以及2个3.5mm音频输入及输出接口，中间有开关键，左侧有很小的重启键。爱国者 月光宝盒 镜被印在了背部面板的上方，字号也不大，不是很明显。另外两侧采用了快拆设计，并没有螺丝固定。
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机箱内部的兼容性还是非常不错的，支持190mm风冷散热器和450mm长的显卡，可以安装E-ATX主板，并拥有360水冷位，内部还自带一个显卡支架。
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尾部的设计是一个亮点，PCI槽的螺丝外部有挡板，7个PCI槽挡板也可以分成一个2槽挡板和一个5槽挡板。将2槽挡板取下，顶部加装一个附件，并将5槽挡下移，就可以从ATX结构变成M-ATX结构！这样顶部将有更多空间，安装厚排或者三明治水冷更加方便。
另外电源位采用了直插的安装方式，需要将电源外侧挡板拆下安装到电源上再装回机箱。
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不过分体水冷玩家不会多，再加上ATX结构顶部也是可以安装360或者280冷排（冷排安装在外侧），所以这种变型的功能意义并不大，但可以让MATX主板在机箱中部，美观度增加了。另外还有显卡竖装结构的尾部面板可以选择，不过得加钱购买配件。
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机箱背面，左侧可以按照360冷排或者风扇，右侧有一个架子，支持SSD/HDD/风扇（都是可以安装3个），底部电源位最长可以支持270mm以内电源。
这款机箱没有采用左右分仓设计，但背线的走线空间还是非常大，有3cm以上的宽度，另外还配有魔术贴方便走线，type-C接口也是原生的，并非转接。
风扇
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由于想在机箱侧面安装进风风扇，为了美观选择利民的反吹风扇： TL-C12RW-S 三连包。该风扇扇叶为逆时针旋转，扇叶面为出风方向，让机箱风道和光效不会再有矛盾。
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该风扇采用了 S-FDB轴承，转速：1500RPM;噪音25.6分贝；风量58CFM，风压：1.53mmH2O。
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装机过程就不具体展示了，大箱子装机并不费事！
超外频测试
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超外频要比超倍频稍微麻烦一点点，因为外频提高后，很多参数都提高了，需要逐一锁定，否则就不开了机了！
（1）将所有核心的倍频锁定在40，有核显话，频率也需锁定，
（2）Microcode Selection选择非K处理器超频模式-Non K OC。
（3）Ring倍频锁在32，由于超了外频，所以Ring实际频率为4000MHz。
（4）CPU Cooler Tuning选择Water Cooler用于解锁CPU的功耗墙。
（5）CPU基频（外频）选择125Mhz，125MHz X 4000MHz=5GHz，如果要超过5G那么外频就得更大。
（6）内存频率也会随外频提高，我在G1模式下锁在了3333Mhz，其实频率和时序还可以进一步优化；当然也可以用G2模式达到3600，甚至是4000Mhz.
（7）设定电压，一开始设置为1.26v，后来优化到了1.20v！
（8）电压补偿等级最好也调高一些，用来增加稳定性。
CPU性能测试
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CPU采用了12400有6核12线程，无小核设计，基础频率为2.5GHz，最高睿频为4.4GHz，全核心睿频为4.0GHz，TDP为65W。超频后全核心都为5.0GHz.
下面就来做下默认状态和超频到5GHz后的性能对比。
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CPU-Z的测试，超频后单核提升了19%，多核提升了28%。
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Geekbench5之前是一款手机跑分软件，现在已经是一款跨平台的测试软件。超频后单核提升了16%，多核提升了21%。
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还做其它几个测试，直接汇总成表格看得会比较方便。平均下来，超频后单核提升了17%，多核提升了25%。相比12600k，12700k超频后的提升幅度更大，非常酸爽。
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再来看下内容创作类软件的跑分情况：CINEBench被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，也经常被用来测试对象在进行三维渲染时的性能。R23版本，超频后单核提升了17%，多核提升了25%。
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Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，使用官方的Benchmark工具，超频后提升了24~28%。
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同样的其它测试成绩直接汇总成表格看。平均下来，超频后单核提升了19%，多核提升了24%。
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在来进行下PCMark 10 Extended的测试，更加符合日常使的情况：总分超频后提高了15%，常用功能提高了19%，生产力提高了17%，数位内容创作提高了21%；游戏提高了10%。
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12700K的单核最高频率也是5GHz，正好可以和超频后的12400对比下，同样是5GHz，通过对比测试可以看得，单核性能基本是一致的，平均下来只有~1.2%的差异。
游戏性能测试
3070Ti适合2k分辨率下的高刷新率应用，当然4k分辨率下也不是不能用，降低1~2档画质也会有很流畅的表现。以下的对比测试都在2k分辨率下进行的。
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《全面战争：特洛伊》的Bench，极高画质下，超频后提高了3帧。
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《极限竞速：地平线5》 ，极端预设下，超频后仅仅提高了1帧。
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测试了6款游戏，平均下来超频后也就提高了1.5%。
再来看看有光追特效的游戏
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《孤岛惊魂6》，极高画质了下开启光追特效，超频后提高了4帧。
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《赛博朋克2077》，超级预设，同时开启光追特效和DLSS（平衡级），超频后提高都不到1帧。
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测试了6款光追游戏，平均下来超频后只提高了1%。CPU外频的提高对游戏帧数的提高并不明显。
磁盘性能测试
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在CrytalDiskMark中，超频前后的顺序的读取都是都突破了7100MB/s，写入速度也都达到了5500MB/s左右。超频后的超级略高了一点；4K随机方面，默认随机读取为71MB/s，随机写入为203MB/s，而超频后，读取为84MB/s，随机写入为333MB/s，随机写入涨幅非常明显。
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在AS SSD测试方面，由于不像CrytalDiskMark那样测试数据峰值，而是侧重平均值，所以测试成绩会低一些。同样是超频后，顺序的读写和随机读取略有增长，随机写入性能提高比较明显。
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下面通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。在空盘状态下，测试230GB的数据也没有出现降速。填充硬盘50%容量后再次测试（并给一定的恢复时间，让缓存恢复机制起作用），可以看到在200GB后出现了降速，缓外写入速度降到了~800MB/。
小结
12400超频后，CPU不管是基础性能还是生产创造力方面都提升巨大；磁盘性能方面有小幅度提升；显卡的游戏性能方面提升微弱，所以如果是纯游戏玩家就不要折腾超频这些东东了！
主机温度测试
室温~25度
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10分钟FPU烤机，一开始bios设定电压为1.26v，最终6核心平均温度76.7℃，AIDA64显示CPU功耗为124w，小米智能插座显示整机输入功耗为245w。然后将电压下调到1.2v也能通过烤机测试，最终6核心平均温度71.5℃，AIDA64显示CPU功耗为113w，小米智能插座显示整机输入功耗为223w。
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Furmark烤机测试，参数设定为1080p分辨率、0AA，10分钟后，频率减少到了1665MHz，温度稳定在71.3℃，GPU-Z显示的显卡功耗为312w，使用小米智能插座测得整机输入功耗为408W。
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再来进行下变态的双烤模式，FPU+Furmark同时开启，10分钟后，显卡温度为69℃，比单烤机还低，但此时显卡频率更低，基本上说明显卡没有受到CPU散热的影响。
CPU方面，6核心平均温度都在73℃，受显卡的热量叠加影响，温度也只涨了不到2度，说明采用这种机箱风道的效果还是不错的，当然机箱体积较大也是一个重要的因素。
补充：后来电压尝试下1.18v居然也能通过烤机测试；但是尝试超频5.1GHz时，电压提高到1.35v还是失败了，于是就放弃了。
最后
12400超频的一大惊喜就是非常容易达到5GHz，相比于12600k，12700k在超频上一般只有10%的幅度，12400可以让频率提高25%，玩得更加过瘾。当然CPU超频后，就需要更好的主板和更好的散热，预算也会水涨船高。主板方面我列了一个表单，汇总了3款可以超外频的B660 MATX主板（华硕还有一款B660 ATX主板没有列入），可以看到微星迫击炮是不算很便宜，但也不是最贵的，性能和做工方面做到了非常平衡，如果要性价比也可以选择华擎那款。
还有一个小惊喜就是超5G的电压并不高（每个U的体制不同），这样选择360水冷确实有点稍稍奢侈， 基本上一款性能稍好的240水冷就足够了。
最近锐龙7000的评测也陆续发布，对比下各路大神的7600X评测，性能上并没有很大的差距。而7600x刚上市要2k以上，价格上基本是12400+b660主板的总合。再加上新主板和DDR5价格都会比较高。所以现在真的不是十分适合入手。
A家U都不错，但购买时机需谨慎！我是有惨痛的经历。当年1900快入手的5600X(还是咸鱼二手），现在价格基本拦腰砍半了吧！